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不流动P片
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超低介质损耗
低介质损耗
叠层母排用绝缘胶膜
CEM-1
CEM-3, CEM-3.1
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特种粘合材料
中等介质损耗
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铜基板
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无铅兼容FR-4.0, FR-15.0
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输入规格值筛选
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Tg
===请选择===
≥170℃
≥150℃
<150℃
Td
===请选择===
>400
340-400
<340
CTE
===请选择===
<3.0
3.0-3.5
3.5-4.5
>4.5
产品证书
===请选择===
暂无数据
Dk
===请选择===
<3.5
3.5-4.0
4.0-4.5
>4.5
Df
===请选择===
<0.002
0.002-0.008
0.008-0.015
0.015-0.02
>0.002
应用领域
===请选择===
暂无数据
Dk_10GHz
===请选择===
<2.5
2.5≤--<3.0
3.0≤--<3.5
3.5≤--<4.0
≥4.0
Df_10GHz
===请选择===
<0.004
0.004≤--<0.006
0.006≤--<0.008
0.008≤--<0.01
≥0.01
热导率(W_m·K)
===请选择===
>2.0
1.5-2.0
1.0-1.5
<1.0
CTI
===请选择===
暂无数据
产品列表
加入对比
产品名称
产品简要描述
CTI
热导率(W/m·K)
Df/10GHz
Dk/10GHz
应用领域
Dk
Df
CTE
Tg
Td
SI13U
封装基板用Low CTE基板材料
--
--
--
--
--
--
13
245
>400
SI10US
封装基板用高性能基板材料
--
--
--
--
--
--
10
280
>400
WLM1
高Tg,Mini-LED 背光组用白色材料
--
--
--
--
--
--
1.9
180
374
<
1
>