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- 无卤普通Tg FR-4 补强板
- --
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- 0.015
- 4.2
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- 无卤中Tg FR-4补强板
- --
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- 4.7
- --
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- --
- BIF201
- 叠层母排用聚酯胶
- --
- --
- 0.02
- 3.5
- --
- --
- --
- 135
- 310
- BIF202
- 叠层母排用聚酯胶
- --
- --
- 0.02
- 3.5
- --
- --
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- 135
- 310
- S7045G
- 高速电路用中等介质损耗，高耐热无卤层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 4.30
- 0.010
- --
- --
- --
- SML02G
- 高速电路用中等介质损耗，高耐热无卤层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 4.29
- 0.010
- 1.1%
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- S7045GH
- 高速电路用中等介质损耗，高耐热无卤层压板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.95
- 0.0095
- --
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- 高速电路用中等介质损耗，高耐热无卤层压板材料
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- 3.72
- 0.0089
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- S7439
- 高速电路用低介质损耗，高耐热层压板材料
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- 0.0060
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